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TEC温控载物台
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产品编号
2616
产品型号:
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项目描述
技术规格
客户案例
项目描述
TEC温控载物台是成立在半导体造冷技术基础上设计研发的集精密温控和精密位移调整为一体的芯片载台 。载台由我公司自主研发的精密手动位移台组成多维精密调节系统，并内嵌高靠得住性半导体造冷芯片共同热传导机能极佳紫铜或不锈钢钢台面组成，台面区域温度均匀性好，温差不大于0.2度，可为光、电及光电混合芯片耦合、封装、测试等工艺环节提供不变而高效的恒温环境 。
- 调节高精度高恒温成效佳
- 传热效能高温度均匀性好
- 体积幼、无噪声、无振动
- 既可造冷又可加热温控领域宽
- 芯片固定可配夹持也可配真空吸附
关键词:
TEC温控载物台
手动调节台
光纤位移台
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TEC温度节造器
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光纤夹持棒OMJCB25A
产
品
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